廣告
3D IC
工研院2025 VLSI TSA邀三星各企業專家來台　聚焦矽光子及量子計算

工研院2025 VLSI TSA邀三星各企業專家來台　聚焦矽光子及量子計算

【記者蕭文康／台北報導】由工研院主辦第42年，世界領先的技術研討會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月21日至24日於新竹登場，邀請重量級貴賓包括：美國晶片商邁威爾副總裁Ken Chang分享半導體晶片設計、網路基礎設施和以及消費性電子產品晶片發展，另國內IC設計大廠瑞昱半導體的總經理特助魏士鈞，也將發表題目「矽基演化：邁向智慧新生命的轉化進程」。
2025/03/14 08:49
財經 產業脈動
南亞科衝客製化記憶體拚明年上市　坦言中國大陸同業衝擊市場、以差異化因應

南亞科衝客製化記憶體拚明年上市　坦言中國大陸同業衝擊市場、以差異化因應

【記者蕭文康／台北導】南亞科技（2408）今舉行30周年茶會，總經理李培瑛針對未來營運展望表示，在新產品方面，除現有的1B新的製程的導入外，也會拓展AI邊緣運算的記憶體市場，跟下游的封測廠福懋科技共同建設3D IC跟多晶片堆疊的製造能力，同時投資了普丁科技，一起在開發高附加價值、高效能、低功耗以及客製化超高頻寬的記憶體，希望在2026年底以前推出。
2025/02/26 17:13
財經 產業脈動
力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股淨損0.36元，全年每股虧損達1.64元。展望今年首季營運表現，總經理朱憲國指去年第4季的產能利用率平均是71%，8吋是57%，12吋是76%，預估今年第1季可能會微幅的上升，但是並沒有太大的一個改變。另力積電預估今年資本支出因銅鑼廠已量產，支出減少所以從去年7.39億美元調降至4.77億美元。
2025/02/13 16:43
財經 產業脈動
興櫃股王印能搶佔先進封裝商機　承銷價1250元、26日掛牌上櫃

興櫃股王印能搶佔先進封裝商機　承銷價1250元、26日掛牌上櫃

【記者蕭文康／台北報導】金蛇年開春將迎來半導體新兵陸續掛牌，市場再添柴火。興櫃股王半導體先進製程解決方案大廠印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1531張，競拍底價1050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌，將為台股再增新千金股。
2025/02/04 14:46
財經 產業脈動
3D IC封裝助攻醫療！「無線感測口服膠囊」問世　可精準監測健康

3D IC封裝助攻醫療！「無線感測口服膠囊」問世　可精準監測健康

【記者蕭文康／台北報導】半導體封裝助攻智慧醫療升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。
2024/12/19 15:57
財經 科技新知
台積電法說會後半導體廠接棒演出　力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

台積電法說會後半導體廠接棒演出　力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）和大立光（3008）上周舉行法說會後，各自展望不同導致股價表現分歧。本周開始將進入財報密集期，半導體廠將陸續接棒舉行法說會，其中又以力積電將在22日率先行舉行，除了將對晶圓代工成熟製程的展望外，由於日前與日本SBI合作破局，遭SBI社長北尾吉孝控訴「不誠實」，董事長黃崇仁將親自說明格外受到市場關注。
2024/10/20 10:41
財經 產業脈動
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
財經 產業脈動
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）雙喜臨門！AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
2024/09/05 08:50
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞