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3D IC
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
財經 產業脈動
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）雙喜臨門！AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
2024/09/05 08:50
財經 產業脈動
半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

半導體展開展倒數！　日月光、NVIDIA等大廠大秀AI實力

【記者蕭文康／台北報導】今年SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應AI趨勢，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕，今年展覽更擴大規模，不僅首次以雙主場形式展出，也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新AI技術。
2024/08/28 18:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
聯電Q2毛利率優於預期每股賺1.11元　Q3營收將季增4~6%

聯電Q2毛利率優於預期每股賺1.11元　Q3營收將季增4~6%

【記者蕭文康／台北報導】聯電（2303）今舉行法說並公佈2024年第2季營運報告，其中，合併營收568億元，較上季成長4%，毛利率35.2%，優於預期，歸屬母公司淨利137.9億元，每股純益1.11元。展望第3季，預估第3季晶圓出貨量將季增4~6％、平均售價（ASP）持平，產能利用率由68%回升至近70%，毛利率34~36％。
2024/07/31 18:19
財經 產業脈動
英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠　智原宣布加入

英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠　智原宣布加入

【記者蕭文康／台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域，繼日前台廠力旺、M31及晶心科後，持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。
2024/06/28 11:09
財經 產業脈動
AI驅動今年台灣半導體產值首破5兆　惟矽光子技術台廠待追趕

AI驅動今年台灣半導體產值首破5兆　惟矽光子技術台廠待追趕

【記者蕭文康／台北報導】生成式AI驅動台灣半導體產業成長動能，工研院產科國際所經理范哲豪指出，2024年台灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年台灣半導體產業將達新台幣5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的16.0%。不過，目前矽光子技術的發展，以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快，競爭力不容小覷，台灣晶圓代工業者則正在急起直追。
2024/06/20 12:27
財經 產業脈動
「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」　一文看懂先進封裝技術

「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」　一文看懂先進封裝技術

【記者蕭文康／台北報導】「半導體女王」蘇姿丰除昨在台南「南方半導體論壇」上稱讚台灣是全球的運算中心，有很高速的運算能力，很幸運AMD在台灣有台積電、IC設計等夥伴之外，她還說，台灣是全世界唯一講到CoWoS時，大部分的人都知道的地方，非常難得。究竟近年來在台灣及產業界火紅的CoWoS先進封裝是什麼？本文彙整一次看懂。
2024/06/08 15:38
財經 科技新知
聯電、世芯股東會登場　景氣及展望預測一次看

聯電、世芯股東會登場　景氣及展望預測一次看

【記者蕭文康／台北報導】半導體大廠今有聯電（2303）、世芯-KY（3661）及瑞昱（2379）舉行股東會，在針對景氣及展望上，聯電共同總經理王石強調公司在AI領域上不會缺席，將會專精在相關的高速傳輸、3D先進封裝與電源管理晶片相關；世芯總經理沈翔霖則說，公司將著重高效能運算、AI、物聯網、車用等，對今、明年營運非常有信心。
2024/05/30 11:40
財經 產業脈動
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